短短一年时间,涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元,并且这一投资仍在加大。 美国当地时间1月21日,英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划,并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示,希望成为全球晶圆代工的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。 随着消费市场逐步复苏,关键芯片的代工需求热度持续发酵,上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI(国际半导体产业协会)的数据来看,2020年到2024年,全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂,同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。 但从目前的晶圆制造产能来看,全球约四分之三的芯